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台积电3nm芯片生产已被苹果预定 主要用于M系列处理器

近日,台积电宣布3nm芯片将于2022年开始量产,而且增强版3nm plus将于2023年投入使用,而且苹果已经预定了台积电3nm芯片生产,主要用于M系列芯片,具体一起来了解一下吧。

苹果手速够快!台积电前脚宣布,还没投入生产就被预定

据报道,知情人士透露,台积电最初一批采用3纳米工艺的芯片产能已经被苹果预订,用于生产iOS设备和自研芯片。虽然目前还不清楚苹果的订单数量和时间范围,但知情人士称,这些订单主要用于为Mac电脑生产M系列处理器。

消息人士估计,台积电的3nm生产线目前规划能力是每年将生产60颗芯片,即每月5万,并于2022年开始量产。预计这数字还会增加,因为该网站称,台积电必须出售至少3亿颗芯片才能获得利润。

而且苹果的订单,也让整个供应链上下游充满信心,台积电甚至已经开始为2nm的工厂选址拿地。如果没有特别的意外,那么台积电以及相关联的上下游企业,预计到2024年都有较高的营收。

台积电是苹果代工芯片一贯的合作方,随着华为这个曾经的大客户的流失,苹果就成了能够享受台积电新工艺的第一对象。

台积电的3nm工艺以及3nm Plus工艺,都会首先帮助苹果代工芯片,苹果已经预定了A17芯片的代工,台积电投产3nm Plus工艺后,苹果将拿下台积电的第一笔订单。

事实上,台积电在芯片技术上并非毫无压力,老对手三星近期全面开始反击,不但收获了大量14nm及以上制程芯片的订单,同时在先进制程上也在步步紧逼。

NVIDIA的RTX 30显卡采用的三星8nm工艺,而高通的骁龙875以及5G基带则采用了三星5nm的工艺。再加上三星也宣布将在2022年正式量产3nm芯片,已经和供应链合作开发设计工具,所以台积电也必须有所动作才行。

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